基本特征低成本，扩散硅原理采用微电子机械加工工艺技术（MEMS）有表压、绝压和差压产品有隔离充油金属膜片（ISO）、双列直插（DIP）、TO-8、表面贴装（SO-8）等多种封装结构，可应用于各种相应...
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